Surface Mount Technology - State of the Art
Fertigung heute

Kaum eine zweite industrielle Fertigung ist in ihrer Komplexität und Variantenvielfalt mit der Produktion von elektronischen Baugruppen zu vergleichen. Ursächlich dafür sind die Elektronikprodukte selbst, die zu einer der wesentlichen Triebkräfte kultureller gesellschaftlicher Entwicklung weltweit geworden sind und die alle Lebensbereiche moderner Menschen durchdringen. Auf den Surface-Mount-Linien werden heute kleinste Ear-Sets ebenso gefertigt, wie Smart Things oder gewichtige Power Elektronik. Fast täglich kommen neue Bauelemente und Materialien auf den Markt, die in einem Aufbau- und Verbindungsprozess zu Produkten gefügt werden.

Das 21. EE-Kolleg stellt die hierfür notwendigen Prozesse in den Mittelpunkt seiner Vorträge und Diskussion. Experten bringen ihr Know-how „an die Oberfläche“ und berichten über Wege, Methoden und Bottlenecks aus ihrer täglichen SMT-Praxis.

Das angenehme Ambiente des Tagungsortes eröffnet Ihnen die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/

Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG,  ASYS Group  Asys Automatisierungssysteme GmbH, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH und Rehm Thermal Systems GmbH.

Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements.

Die Konferenzsprache ist Deutsch.

Die Veranstalter laden Sie herzlich zum 21. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg ein.

 

Im Auftrag der Veranstalter

TBB Franziska Bell

Programm des 21. EE-Kolleg
21. bis 25. März 2018

08:15
Einschreiben der Teilnehmer
Dauer: 0:45
09:00
Eröffnung und Einführung
Referent: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Dauer: 0:30
09:30
Leiterplattenoberflächen
Referent: Christian Ranzinger, CONTAG AG, Berlin
Dauer: 0:45
10:15
Kaffeepause
Dauer: 0:30
10:45
Aufbau- und Verbindungstechnik mit flexiblen Leiterplatten
Referent: Peter Fischer, enmech GmbH, Wuppertal
Dauer: 0:45
11:30
Ein kleiner Punkt auf der Leiterplatte – ein Pluspunkt für die BG, SMD Kleben
Referent: Karsten Dierker, Tonfunk GmbH Ermsleben, Falkenstein/Harz
Dauer: 0:45
12:15
Lunch
Dauer: 1:00
13:15
AOI in der Fertigung
Referent: Prof. Dr. Christian Faber, Hochschule Landshut, Sensorik und Bildverarbeitung, Landshut
Dauer: 0:45
14:00
Kaffeepause
Dauer: 0:30
14:30
Innerbetriebliche Logistik in der SMT – Industrie 4.0
Referent: August Huber, DRÄXLMAIER Group EKB Elektro-u. Kunststofftechnik GmbH, Braunau (A)
Dauer: 0:45
15:15
SMD heute und morgen - ist Miniaturisierung die einzige Herausforderung?
Referent: Thomas Mückl, Zollner Elektronik AG, Zandt
Dauer: 0:45
16:00
Diskussion
Dauer: 0:15
16:15
Ende
09:00
Anforderung des Produkts an die Lotpastenapplikation
Referent: Michael Matthes, WITTENSTEIN cyber motor GmbH, Igersheim
Dauer: 0:45
09:45
Lotpasten
Referent: Josef Steuer, Neways Neunkirchen GmbH, Neunkirchen
Dauer: 0:45
10:30
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:00
Lotpastendruck aus Sicht des Bedieners – aus Fehlern lernen
Referent: Ines Brune-Krok, Krüger & Gothe GmbH, Staßfurt
Dauer: 0:45
11:45
Wellenlöten
Referent: Dr. Vinzenz Bissig, Thermission SA, Thun (CH)
Dauer: 0:45
12:30
Lunch
Dauer: 1:00
13:30
Einfluss des SMT Prozesses auf die Endeigenschaften von Geräten
Referent: Dietmar Birgel, Endress+Hauser GmbH+Co. KG, Maulburg
Dauer: 0:45
14:15
Kaffeepause
Dauer: 0:30
14:45
Migration und Korrosion bei elektronischen Baugruppen
Referent: Günter Grossmann, EMPA Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Dübendorf (CH)
Dauer: 1:00
15:45
Diskussion + Schlusswort
Dauer: 0:15
16:00
voraussichtliches Ende
10:00
Ergänzende Begleitveranstaltung nach Wahl