Colonia de Sant Jordi, Mallorca – Club Colonia Sant Jordi

Die Stärke westeuropäischer Produkte liegt in deren vergleichbar hoher Qualität. Um im globalen Wettbewerb dieses Niveau zu halten, sind stetig neue Anstrengungen zu unternehmen.

Die Qualifikation von kostengünstigen Materialien, welche die komplexen Anforderungen an die Systemfunktionalität und an die Zuverlässigkeit elektro-
nischer Produkte erfüllen, steht hierbei häufig im Vordergrund.
Die Vorträge des 13. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs befassten sich daher inhaltlich weitgehend mit den Materialien für die elektronische Baugruppe und mit der Qualitätssicherung.

Im Fokus standen aber auch die vielfältigen Möglichkeiten der Prozess- und Produktoptimierung. In den vier Workshops (Teamarbeit) des Kollegs zu den Themen: „Bauelemente, Oberflächen, Qualitätsmanagement und Fertigungseinrichtungen“ hatten die einzelnen Teams die Möglichkeit, auch Ihre eigenen Fragestellungen und Probleme intensiv im Teilnehmerkreis zu diskutieren.

Das angenehme Ambiente des Tagungsortes eröffnete den Teilnehmern die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern des Kollegs, den Firmen Asys Group, Christian Koenen, Cobar, Koenen, Kolb, Rehm, Siemens, Zevac und TBB.

Die Vorträge des 13. EE-Kollegs können Sie hier als pdf downloaden:

Programm

18. bis 20. März 2010

Donnerstag, 18. März 2010

8:00

Einschreiben der Teilnehmer

Dauer: 1:10

9:10

Eröffnung und Einführung

Referenten: Dr. Hans Bell, Rehm Dauer: 0:30

9:40

Gedruckte Elektronik

Referenten: Professor Dr.-Ing. Werner Jillek, Hochschule Nürnberg Dauer: 0:45

13_EE-Kolleg_Vortrag_Jillek.pdf13_EE-Kolleg_Vortrag_Jillek.pdf(6.7 MB)

10:25

Pause

Dauer: 0:20

10:45

Materialien und Verarbeitbarkeit von aktiven Bauelementen

Referenten: Dr. Friedrich-Wilhelm Wulfert, Freescale, München Dauer: 0:45

13_EE-Kolleg_Vortrag_Wulfert.pdf13_EE-Kolleg_Vortrag_Wulfert.pdf(1.0 MB)

11:30

Ursachenfindung des Black-Pad-Mechanismus

Referenten: Dipl.-Ing. Gabriele Wegerer,München Dauer: 0:45

13_EE-Kolleg_Vortrag_Wegerer.pdf13_EE-Kolleg_Vortrag_Wegerer.pdf(7.4 MB)

12:15

Lunch

Dauer: 1:00

14:00

Niedrigtemperaturmontage mittels nanoskaliger Lotschichten

Referenten: Dipl.-Ing. Andrej Novikov, TU Rostock Dauer: 0:45

13_EE-Kolleg_Vortrag_Novikov.pdf13_EE-Kolleg_Vortrag_Novikov.pdf(6.3 MB)

14:45

Pause

Dauer: 0:30

15:15

Teamarbeit zu den Themen:

Dauer: 1:45

• Bauelemente
• Oberflächen
• Qualitätsmanagement
• Fertigungseinrichtungen

 

mit Dr. Thomas Ahrens, Trainalytics
und Günter Grossmann, EMPA

13:15

Verwindung/Wölbung von Substratmaterialien

Referenten: Dr. Ing. habil. Heinz Wohlrabe, TU Dresden Dauer: 0:45

Suche nach verlorener Unschuld13_EE-Kolleg_Vortrag_Wohlrabe.pdf(2.5 MB)

Freitag, 19. März 2010

16:30

Ende

9:00

Schutzbeschichtungen für elektronische Baugruppen

Referenten: Dipl.-Ing. (FH) Jens-H. Klingel, KC Produkte, Friolzheim Dauer: 0:45

13_EE-Kolleg_Vortrag_Klingel.pdf13_EE-Kolleg_Vortrag_Klingel.pdf(1.5 MB)

10:30

Pause

Dauer: 0:20

10:50

Fahrzeugelektronik - Qualität, Anforderungen, Trends

Referenten: Dipl.-Ing. (FH) Stefan Reidl, BMW, Dingolfing Dauer: 0:45

13_EE-Kolleg_Vortrag_Reidl.pdf13_EE-Kolleg_Vortrag_Reidl.pdf(1.1 MB)

11:35

Miniaturisierung als Herausforderung für Leiterplatte, Bauteil und Prozess

Referenten: Dpil.-Ing. Michael Schlegel, Beckhoff Automation, Verl Dauer: 0:45

13_EE-Kolleg_Schlegel_01.pdf13_EE-Kolleg_Schlegel_01.pdf(3.2 MB)

12:20

Lunch

Dauer: 1:10

15:00

Pause

Dauer: 0:30

15:30

Ergebnisberichte der Teams

Dauer: 0:45

ca. 15 Minuten pro Team

13_EE-Kolleg_Workshop_1.pdf13_EE-Kolleg_Workshop_1.pdf(522 KB)
13_EE-Kolleg_Workshop_2.pdf13_EE-Kolleg_Workshop_2.pdf(193 KB)
13_EE-Kolleg_Workshop_3.pdf13_EE-Kolleg_Workshop_3.pdf(185 KB)
13_EE-Kolleg_Workshop_4.pdf13_EE-Kolleg_Workshop_4.pdf(187 KB)

16:15

Schlusswort

Dauer: 0:15

16:30

Ende

Samstag, 20. März 2010

10:00

Workshop

19:00

Abendveranstaltung