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Donnsertag 23. März 2006
Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau

09:10		Eröffnung und Einführung Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau (PDF ca. 800 KB)
09:40		Entwicklungstrends der elektronischen Baugruppe Prof. Klaus Wolter, TU Dresden (PDF ca. 2,4 MB)
10:45		Basismaterialien für RoHS konforme Prozesse Dr. Manfred Cygon, Isola (PDF ca. 700 KB)
11:30		Bleifreie Leiterplattenoberflächen Matthias Bauer, Häusermann (A) (PDF ca. 1,3 MB)
13:15		Automatische Inspektion - Bleifreie Lötstellen, neu Bauformen Jürgen Brag, Unternehmens- und Technologieberatung (PDF ca. 3 MB)
14:00		Untersuchung von stressfreien Trennmethoden Norbert Schütrumpf, EZH (PDF ca. 800 KB)

Freitag 24. März 2006
09:00		Qualifikationen bleifreier Lotpasten Wolfgang Fleischer, Kapsch (A) (PDF ca. 3 MB)
09:45		Bleifreies Löten in der Fertigungspraxis Thomas Hahn, Tonfunk (PDF ca. 3,8 MB)
10:50		Selektives Löten von Leistungsbauteilen Volker Spieß, Otis (PDF ca. 2,5 MB)
11:35		Bleifreies Handlöten Dr. T. Ahrens, Frauenhofer ISIT (PDF ca. 2 MB)
13:20		Reflowprofile und Wärmemanagement Thomas Skoczowski, Siemens (PDF ca. 2 MB)
14:05		Zuverlässigkeit von Lötstellen und Besonderheiten bleifreier Lote Günter Grossmann, EMPA (CH) (PDF ca. 1 MB)

Workshop Präsentationen 2006(PDF Format)
	Workshop Präsentation 1 (PDF ca. 2 MB) Welche Hauptfaktoren können in einer SMD-Linien-Produktion kostensenkend und effizienzsteigernd sein?
	Workshop Präsentation 2 (PDF ca. 2,2 MB) Wie kann die "RoHs Konformität" der Produkte in der Fertigungs-Praxis nachgewiesen werden?
	Workshop Präsentation 3 (PDF ca. 1,8 MB) Diskutieren Sie die Optimierungspotentiale im Design der Leiterplatte, der Druckschablone und der Bauelemente: Welche Materialeigenschaften müssen verbessert werden?
	Workshop Präsentation 4 (PDF ca. 2 MB) Aufgabe: Diskutieren Sie das optimale Reflowprofil für den bleifreien Lötprozess unter Berücksichtigung der gegebenen Beschränkungen und unterschiedlichen Verfahren (Konvektion, Vapourphase)
	Workshop Präsentation 5 (PDF ca. 2,5 MB) Diskutieren Sie die Vor- und Nachteile unterschiedlicher bleifreier Lotlegierungen, Pastentypen und Zusammensetzungen im Hinblick auf ihre Verarbeitbarkeit
	Workshop Präsentation 6 (PDFca. 1,9 MB) Aufgabe: Diskutieren Sie die besonderen Anforderungen, die sich an das manuelle und selektive Löten durch die Verarbeitung bleifreier Legierungen ergeben