EE-KOLLEG 2027 AGENDA
Electronics Manufacturing 360°
Where Innovation Meets Insight – In the Heart of the Electronics Industry
Donnerstag, 8. April 2027
08:15
Einschreiben der Teilnehmer
09:00
Eröffnung und Vorstellung der Partnerfirmen
Ulf Oestermann · Fraunhofer IZM/Berlin
09:30
Physikalische Analyse von Baugruppen und Komponenten
Uwe Pape · AVT Elektronik
10:15
Thermische Erweiterung von Standardbauelementen auf der Leiterplatte
Günther Lohrmann & Ralf Otremba · Infineon Technologies AG
11:00
Kaffeepause
11:30
Displayproduktion neu gedacht: Europas Chancen in globalen Lieferketten
Stefan Vachal · DMB Technics Deutschland GmbH
12:15
Transformation statt Krise - warum ein mittelständisches Familienunternehmen für Drahtbiegeteile
nach mehr als 100 Jahren in die Elektronik einsteigt
Prof. Dr. Christoph Budelmann · Brand KG
13:00
Lunch
14:00
Vorhersage des Trocknungsbedarfs für starre und starrflexible Leiterplatten
Henk Mathijssen · AQC Leiterplatten B.V.
15:15
Kaffeepause
16:00
Neue Ansätze für Power Module Packaging durch Kupfersintern: Ein detaillierter Einblick in die Herausforderungen
des Prozesses und die wirtschaftlichen Chancen
Sri Krishna Bhogaraju · CuNex GmbH
16:45
Voraussichtliches Ende
Freitag, 9. April 2027
09:00
Rückgewinnung und Aufbereitung von Komponenten
Martin Mader-Albrecht · ChipCare GmbH
09:45
Vom PCB-Design zur industriellen Realität: Welche Anforderungen die nächste Generation von Leiterplatten stellt
Michael Matthes · Würth Elektronik GmbH & Co. KG
10:30
Kaffeepause
11:15
N.N
N.N
12:00
Produktion neu denken – Wie KI und Mitarbeitende den EMS der Zukunft prägen
Milosch Fürst, Marc Albin Alge
Fritsch Elektronik GmbH + alge electronic gmbh
12:45
Lunch
14:05
Bericht über das aktuelle Branchenklima
Matthias Holsten · e² consulting GmbH
Michael Künsebeck · e² consulting GmbH
14:45
Kaffeepause
15:15
IPC-Standards – was sie wirklich bedeuten und warum sie oft falsch interpretiert werden
Michael Haupthoff · Die Lötprofis
16:15
Abschlussdiskussion
16:30
Voraussichtliches Ende